高導熱絕緣材料可用于電子設備散熱，在電動汽車、電子封裝、LED封裝、航空航天、軍事、汽車、家用電器等領域應用前景廣闊。高導熱絕緣材料有望解決電子器件結構散熱問題，在電子產業快速發展背景下，高導熱絕緣材料市場關注度正不斷提升。
近年來，得益于研發能力提升、研究深入，高導熱絕緣材料種類日益豐富，包括AlN陶瓷、氧化鋁陶瓷等陶瓷基導熱絕緣材料，高導熱環氧樹脂、高導熱硅橡膠、高導熱硅脂、高導熱填料等填充型高導熱絕緣材料。
小型化、高功率、高集成化、密度化是電子產品、汽車芯片的重要發展趨勢，與此同時，電子器件單位體積內產生的熱量也在快速增加，而熱量積累會導致絕緣電介質老化失效，進而降低電子器件使用壽命及可靠性。在此背景下，電子散熱需求日益高漲，高導熱絕緣材料市場增量空間巨大。
根據新思界產業研究中心發布的《
2023-2027年中國高導熱絕緣材料市場行情監測及未來發展前景研究報告》顯示，全球范圍內，高導熱絕緣材料相關企業有美國Berquist公司、日本鐘淵化學、日本協和化學、日本松下、中石科技、傲川科技、高柏科技等。近年來，得益于技術進步，越來越多的高導熱絕緣材料進入市場，如納米導熱絕緣材料、高取向導熱填料、新型導熱樹脂等。
經過多年研究與積累，我國高導熱絕緣材料種類日益豐富，但在技術、原材料供應、成本控制、性能等方面與歐日美等國家相比仍有一定差距，高端高導熱絕緣材料市場長期由國外企業所壟斷。未來我國企業仍需加強高導熱絕緣材料研發投入，開發更多高性能高導熱絕緣材料，進而實現高端高導熱絕緣材料國產替代。
導熱硅脂是以有機硅酮為基體，添加導熱填料以及各種助劑，經混合研磨加工的脂狀物高分子材料。我國是導熱硅脂需求大國，預計2023-2027年，國內導熱硅脂市場將以9.0%左右的年均復合增長率增長。
新思界
行業分析人士表示，高導熱絕緣材料有望解決電子器件結構散熱問題，在電子產業升級背景下，高導熱絕緣材料市場發展空間廣闊。隨著研究深入，高導熱絕緣材料種類日益豐富，但與歐美日相比，我國高導熱絕緣材料研究及技術水平較落后，未來國內企業還需加大研發投入，提高技術水平及自身競爭力。
