本征導(dǎo)熱聚合物應(yīng)用前景廣闊 但目前尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化應(yīng)用

 
　　本征導(dǎo)熱聚合物是一種新型高導(dǎo)熱材料，是通過在聚合物鏈上引入大共軛結(jié)構(gòu)和調(diào)整分子間相互作用來提升材料導(dǎo)熱性能的特殊聚合物。本征導(dǎo)熱聚合物具有良好的導(dǎo)熱性、柔韌性、絕緣強(qiáng)度等，可用于制備高效、環(huán)保、輕質(zhì)的散熱材料，在航天航空、汽車、電子、能源傳輸、電磁能裝備、5G通信等領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景。
 
　　導(dǎo)熱材料種類較多，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，涉及到通訊、汽車、電子、國(guó)防軍工等領(lǐng)域。近年來，隨著下游市場(chǎng)需求釋放，我國(guó)導(dǎo)熱材料市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，2022年達(dá)到45億元左右。
 
　　隨著電子器件向小型化、集成化、高密度方向發(fā)展，電子器件的熱量積累和散熱問題越發(fā)嚴(yán)重，在此背景下，市場(chǎng)對(duì)高性能導(dǎo)熱材料的需求不斷釋放。本征導(dǎo)熱聚合物是實(shí)現(xiàn)有效熱管理的潛力材料，在散熱需求不斷升級(jí)背景下，本征導(dǎo)熱聚合物受到越來越多的市場(chǎng)關(guān)注。
 
　　根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)本征導(dǎo)熱聚合物行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，本征導(dǎo)熱聚合物兼具絕緣、導(dǎo)熱、光學(xué)透明等性能，未來應(yīng)用前景廣闊。但作為新型高導(dǎo)熱材料，本征導(dǎo)熱聚合物制備成本較高、工藝復(fù)雜，目前其仍處于實(shí)驗(yàn)室研究階段，尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化應(yīng)用。
 
　　影響聚合物本征導(dǎo)熱性能的因素主要包括自身結(jié)構(gòu)、分子間作用力、內(nèi)部分子排列有序度等，基于此，聚合物本征導(dǎo)熱性能可通過分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、施加外部場(chǎng)力、后期熱處理等方式提高。本征導(dǎo)熱聚合物可分為石墨烯聚合物、碳納米管聚合物等，制備方法包括本體聚合法、溶液聚合法、乳液聚合法等。
 
　　本征導(dǎo)熱聚合物市場(chǎng)關(guān)注度較高，全球范圍內(nèi)，從事本征導(dǎo)熱聚合物研究的企業(yè)或院校有Agfa-Gevaert、PolyOne、巴斯夫、華南理工大學(xué)、北京航空航天大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所等。隨著研究不斷深入，未來本征導(dǎo)熱聚合物種類將進(jìn)一步增加。
 
　　新思界行業(yè)分析人士表示，隨著電子器件小型化、集成化發(fā)展，導(dǎo)熱材料市場(chǎng)需求不斷升級(jí)，本征導(dǎo)熱聚合物作為新型高導(dǎo)熱材料，應(yīng)用前景廣闊。由于制備成本高、工藝復(fù)雜，目前本征導(dǎo)熱聚合物尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。但全球本征導(dǎo)熱聚合物研發(fā)熱情較高，未來隨著制備技術(shù)突破，本征導(dǎo)熱聚合物有望實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)。

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