燒結(jié)銀膏應(yīng)用前景廣闊 我國相關(guān)專利數(shù)量持續(xù)增加

        燒結(jié)銀膏指將銀顆粒經(jīng)燒結(jié)工藝制成的電子材料。燒結(jié)銀膏具有熱傳導(dǎo)性好、耐高溫、抗疲勞強(qiáng)度高、使用壽命長等優(yōu)勢，在新能源、半導(dǎo)體以及通信設(shè)備等領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。按照制備工藝不同，燒結(jié)銀膏可分為低溫?zé)o壓燒結(jié)銀膏、有壓燒結(jié)銀膏等類型。

        近年來，我國企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)不斷加大對(duì)于燒結(jié)銀膏的研發(fā)投入力度，已獲得多項(xiàng)相關(guān)專利，包括《一種無裂紋低孔洞納米銀膏的制備方法及燒結(jié)方法》、《一種低模量燒結(jié)銀膏及其制備方法》、《一種銦覆金剛石摻雜納米銀燒結(jié)膏的制備方法》、《一種燒結(jié)銀膏制備方法及其應(yīng)用》、《一種納米燒結(jié)銀膏制備方法及有壓燒結(jié)工裝、燒結(jié)工藝》等。未來伴隨技術(shù)進(jìn)步，我國燒結(jié)銀膏行業(yè)發(fā)展速度將有所加快。

        燒結(jié)銀膏通常以銀顆粒、有機(jī)溶劑、高分子微球等為原材料制成。目前，我國銀顆粒產(chǎn)量較低，需求高度依賴進(jìn)口，日本為我國主要進(jìn)口國。原材料供應(yīng)不足將為我國燒結(jié)銀膏行業(yè)發(fā)展帶來一定挑戰(zhàn)。

        燒結(jié)銀膏主要應(yīng)用于新能源、半導(dǎo)體以及通信設(shè)備領(lǐng)域。在新能源領(lǐng)域，燒結(jié)銀膏可用于光伏逆變器中，能有效防止高溫對(duì)器件產(chǎn)生危害；在半導(dǎo)體領(lǐng)域，其可用于LED芯片封裝、柔性電子器件制備過程中；在通信設(shè)備領(lǐng)域，其可用于5G高頻設(shè)備連接環(huán)節(jié)。隨著研究不斷深入，燒結(jié)銀膏應(yīng)用范圍持續(xù)擴(kuò)展，其市場規(guī)模進(jìn)一步增長。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2024-2029年中國燒結(jié)銀膏行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》顯示，2023年全球燒結(jié)銀膏市場規(guī)模達(dá)到近3億美元，同比增長近5%。

        全球燒結(jié)銀膏主要生產(chǎn)商包括德國漢高公司（Henkel）、德國賀利氏公司（Heraeus）、美國銦泰公司（Indium）、日本半田株式會(huì)社（HANDA）、日本田中貴金屬工業(yè)株式會(huì)社（TANAKA）、日本阪東化學(xué)株式會(huì)社（BANDO）等。與海外發(fā)達(dá)國家相比，我國燒結(jié)銀膏行業(yè)起步較晚，市場參與者較少。善仁新材、聚峰錫制品等為我國燒結(jié)銀膏主要生產(chǎn)商。

        新思界行業(yè)分析人士表示，燒結(jié)銀膏作為一種新型接合材料，在眾多高新技術(shù)領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。未來隨著市場需求逐漸釋放，我國燒結(jié)銀膏行業(yè)發(fā)展速度將有所加快。目前，受原材料供應(yīng)不足、技術(shù)壁壘高等因素限制，我國燒結(jié)銀膏市場占比較低。未來伴隨本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國燒結(jié)銀膏技術(shù)成熟度有望提升。

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