臨時鍵合膠（TBA）指能將臨時載板與功能晶圓黏接在一起的中間層材料。臨時鍵合膠需具備抗機械應力佳、化學穩定性好、粘結性強、耐腐蝕性強、熱穩定性好等特性，在半導體先進封裝工藝中應用較多。
臨時鍵合膠主要成分包括增強劑、增粘樹脂、聚合樹脂、高沸點溶劑、增塑劑、低沸點溶劑、抗氧化劑和潤濕劑等。增粘樹脂和聚合樹脂為臨時鍵合膠基體材料，占據其主要生產成本。增粘樹脂包括聚合松香、氫化聚合石油樹脂、聚合萜烯樹脂、聚合酚醛樹脂、聚合石油樹脂等；聚合樹脂包括聚戊二烯、聚苯乙烯、聚異氰酸酯等。目前，受原材料供應不足、生產成本高等因素限制，我國臨時鍵合膠產量較低，需求高度依賴進口。
臨時鍵合膠屬于半導體先進封裝材料，可用于晶圓減薄環節。近年來，隨著全球半導體產業向我國大陸轉移，我國晶圓產能不斷擴張。2023年我國晶圓產能同比增長超過10%。晶圓厚度對于芯片的熱管理能力、信號傳輸速率、電學性能以及重量等起到決定性作用。等離子體干法化學蝕刻法、機械磨削法、濕法蝕刻法以及化學機械研磨法等為晶圓減薄常用方法。伴隨我國晶圓減薄工藝不斷進步，臨時鍵合膠市場規模不斷增長。根據新思界產業研究中心發布的《
2024-2029年中國臨時鍵合膠（TBA）行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，2023年我國臨時鍵合膠市場規模達到近12億元，創造歷史新高。
全球臨時鍵合膠行業集中度較高，代表企業包括美國3M公司、美國Brewer Sciences公司、美國杜邦公司（DuPont）、美國道康寧公司（Dow Corning）、臺灣達興材料股份有限公司（Daxin Materials）、日本東京應化工業株式會社（TOK）等。以上企業合計占據全球臨時鍵合膠市場近六成份額。在我國大陸市場中，僅有鼎龍股份和飛凱材料兩家企業具備臨時鍵合膠生產能力。鼎龍股份專注于半導體先進封裝材料的研發、生產及銷售，其推出的臨時鍵合膠產品已應用于晶圓減薄工藝中。
新思界
行業分析人士表示，作為半導體先進封裝材料，臨時鍵合膠應用需求旺盛，行業發展前景較好。目前，受技術壁壘高、生產成本高等因素限制，我國臨時鍵合膠高度依賴進口。未來伴隨本土企業持續發力以及技術進步，我國臨時鍵合膠市場國產化進程將有所加快。
