晶圓UV膜主要用于晶圓制造環(huán)節(jié) 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

        晶圓UV膜指專為半導(dǎo)體晶圓的切割和研磨工藝設(shè)計(jì)的高技術(shù)材料。晶圓UV膜具有適用性強(qiáng)、可實(shí)現(xiàn)高效切割保護(hù)、粘著力高、綠色環(huán)保、耐化學(xué)腐蝕、耐候性好等優(yōu)勢，在LED芯片制造、半導(dǎo)體封裝、MEMS器件加工等領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。

        晶圓UV膜可分為晶圓UV劃片膜、晶圓UV減薄膜、晶圓UV減粘膜等多種類型。晶圓UV劃片膜主要用于晶圓劃片環(huán)節(jié)，能夠保護(hù)晶圓不被激光或者其他切割工具損傷。近年來，伴隨技術(shù)進(jìn)步，我國晶圓UV劃片膜產(chǎn)量及質(zhì)量有所提升。細(xì)分產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展速度將加快，將為我國晶圓UV膜帶來廣闊市場空間。

        晶圓UV膜通常以PET、PO、EVA、PVC為基材制成，PET在其制備過程中應(yīng)用較多。PET具有熱穩(wěn)定性好、綠色環(huán)保、強(qiáng)度高、透明度高、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)勢，是一種應(yīng)用范圍較廣的熱塑性聚酯。我國為PET生產(chǎn)及消費(fèi)大國，產(chǎn)品在滿足本土市場需求的同時(shí)，遠(yuǎn)銷海外眾多國家。原材料優(yōu)勢將為我國晶圓UV膜行業(yè)發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)。

        根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2024-2029年中國晶圓UV膜行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》顯示，晶圓UV膜制備方法包括化學(xué)氣相沉積法、磁控濺射法以及物理蒸發(fā)法等。近年來，我國企業(yè)不斷加大對于晶圓UV膜制備方法的研究已獲得多項(xiàng)相關(guān)專利，但技術(shù)水平與海外發(fā)達(dá)國家相比仍存在一定差距，這是行業(yè)發(fā)展面臨的主要挑戰(zhàn)。

        受益于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國大陸轉(zhuǎn)移，我國晶圓廠數(shù)量不斷增長，晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。目前，我國大陸已建設(shè)完成的晶圓廠達(dá)到44座，在建晶圓廠達(dá)到22座。未來伴隨我國大尺寸晶圓市場占比提升，晶圓UV膜行業(yè)將迎來發(fā)展機(jī)遇。

        全球晶圓UV膜市場被日本占據(jù)主導(dǎo)，代表企業(yè)包括日本琳得科株式會(huì)社（Lintec）、日本東洋公司（TOYO）、日本獅力昂公司（SLIONTEC）等。在本土方面，我國晶圓UV膜市場參與者較少，行業(yè)集中度較高。德邦科技擁有晶圓UV膜完整產(chǎn)業(yè)鏈，華天科技、通富微電、長電科技等知名集成電路封測企業(yè)為其主要客戶。

        新思界行業(yè)分析人士表示，晶圓UV膜作為高端電子封裝材料，在晶圓制造領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。未來隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度加快，晶圓UV膜市場需求將日益旺盛。目前，受技術(shù)壁壘高等因素限制，我國晶圓UV膜生產(chǎn)企業(yè)較少。未來隨著行業(yè)景氣度提升，我國晶圓UV膜市場參與者數(shù)量將有所增長。

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