HBM前驅體是生產高帶寬存儲器（HBM）芯片的重要原材料，主要用于HBM芯片生產過程中的原子層沉積（ALD）和化學氣相沉積（CVD）工藝，形成超薄、均勻的薄膜，滿足HBM的高介電常數、低功耗等需求。尤其是在HBM芯片的硅微孔構建過程中，HBM前驅體材料用于沉積絕緣層或導電層，確保芯片間信號傳輸的穩定性，提升芯片堆疊性能。
HBM前驅體產品純度要求高，因而具有較高的技術門檻，加之產品類型眾多，需要相關企業具有較強的研發能力，尤其是和HBM芯片企業的合作研發能力，是深耕HBM前驅體市場必不可少的能力。此前，HBM及原材料HBM前驅體市場較小，特別是HBM生產技術集中于海力士、三星、美光三家企業的行業特點，使得HBM前驅體客戶群體少，對新企業進入HBM前驅體領域形成了較高的市場及客戶壁壘，使得全球HBM前驅體市場主要掌握在默克、信越化學、UP Chemical三家企業手中。
受制于國內較為落后的儲存技術，中國在HBM領域布局較晚，相關產業鏈發展較為滯后。然而，中國雅克科技收購UP Chemical，取得了HBM前驅體相關專利及配方技術，為中國HBM前驅體產業發展提供了良好的契機。基于UP Chemical技術及業務，雅克科技的HBM前驅體打入海力士、三星、美光等全球主要HBM芯片生產企業的供應鏈，使得中國切入HBM前驅體領域。目前，雅克科技新建的宜興前驅體工廠已經投產，為HBM前驅體的穩定生產及供貨提供了有力支撐。另外，雅克科技與華為海思開發的HBM4下一代材料，已經通過驗證，2026年初或進入量產階段。新思界發布的《
2025年中國HBM前驅體市場專項調研及企業“十五五規劃”建議報告》顯示，2024年，受益于人工智能的爆發式發展及HBM芯片產銷量的增長，HBM前驅體市場規模超過10億元。
新思界
分析人士認為，近年來，人工智能及相關算力爆發式發展，帶動HBM芯片需求大幅增長。然而，全球HBM芯片研發及生產主要掌握在三星、美光及海力士三家企業手中，對國內人工智能產業的發展形成“卡脖子”威脅。國內相關企業如華為、長鑫存儲、武漢新芯等為打破技術壟斷，積極開展HBM芯片的研發，未來或逐漸進入產業化生產及供貨階段，屆時，中國市場HBM前驅體需求將逐步釋放，以雅克科技為代表的HBM前驅體提前布局企業將從中受益。
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