混合集成電路，指利用薄膜或厚膜工藝與半導體集成工藝相結合制成的集成電路，可細分為薄膜混合集成電路以及厚膜混合集成電路兩種類型。薄膜混合集成電路通常利用濺射、蒸發(fā)、電鍍等薄膜工藝制成，具備環(huán)境適應性好、集成度高、環(huán)境適應性強等優(yōu)勢，在通信系統(tǒng)、汽車電子、國防軍工以及航空航天等領域擁有廣闊應用前景。
薄膜混合集成電路通常以薄膜以及基片為原材料制成，其中薄膜包括絕緣薄膜、導電薄膜、介質薄膜以及電阻薄膜等。導電薄膜需具備可焊性好、化學穩(wěn)定性佳、導電性佳、附著力好等優(yōu)勢，包括鈦-鉑-金薄膜、鉻-金薄膜、鈦-銅-金薄膜以及鈦-鈀-金薄膜等。
化學氣相沉積法、濺射法、物理氣相沉積法、離子束法等為薄膜混合集成電路主要制備方法。化學氣相沉積法可用于制備高性能薄膜混合集成電路；離子束法通常利用離子束來沉積材料，進而制得薄膜，為薄膜混合集成電路新興制備方法。
薄膜混合集成電路在眾多領域擁有廣闊應用前景，通信系統(tǒng)領域為其主要需求端。近年來，隨著國家政策支持以及技術進步，我國5G商用化進程不斷加快。據(jù)國家工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年我國5G基站總數(shù)為425.1萬個，比上年末凈增87.4萬個。受益于應用需求日益旺盛，我國薄膜混合集成電路行業(yè)發(fā)展空間不斷擴展。根據(jù)新思界產業(yè)研究中心發(fā)布的《
2025-2030年薄膜混合集成電路行業(yè)市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，2024年我國薄膜混合集成電路市場規(guī)模達到近50億元。
全球薄膜混合集成電路主要生產企業(yè)包括美國ATP公司、日本京瓷株式會社（KYOCERA）、日本Tecdia株式會社等。在本土方面，眾合科技、振華科技、有研新材等為我國薄膜混合集成電路市場主要參與者。眾合科技旗下子公司眾芯堅亥正在積極推進”陶瓷薄膜混合集成電路生產“項目建設，產品未來將在自動駕駛、5G、激光制造等領域獲得應用。
新思界
行業(yè)分析人士表示，薄膜混合集成電路作為混合集成電路細分產品，應用前景廣闊。未來隨著技術進步以及下游行業(yè)發(fā)展速度加快，我國薄膜混合集成電路市場空間將得到進一步擴展。目前，我國已有多家企業(yè)布局薄膜混合集成電路行業(yè)研發(fā)及生產賽道，未來具備高質量產品生產實力的企業(yè)將占據(jù)市場更大空間。
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