Chiplet芯片，指將復(fù)雜SoC分解為多個功能化裸芯片（芯粒），再利用先進封裝技術(shù)將其集成于同一封裝內(nèi)而制成的異構(gòu)芯片系統(tǒng)。Chiplet芯片具備設(shè)計靈活、可擴展性強、兼容性好等優(yōu)勢，適用于汽車電子、消費電子、數(shù)據(jù)中心、高性能計算以及網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域。
Chiplet技術(shù)，又稱芯粒技術(shù)，包括Chiplet集成技術(shù)、Chiplet互連技術(shù)等。Chiplet集成技術(shù)可細分為Chiplet垂直集成技術(shù)以及Chiplet水平集成技術(shù)；Chiplet互連技術(shù)可細分為并行互連技術(shù)以及串行互連技術(shù)。與并行互連技術(shù)相比，串行互連技術(shù)具備運行成本低、可實現(xiàn)高性能傳輸?shù)葍?yōu)勢，但其設(shè)計難度較大且傳輸耗損較高。
SoC芯片，又稱系統(tǒng)級芯片，集成了多個特定功能模塊，目前已在消費電子及汽車電子等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。但目前，SoC芯片行業(yè)發(fā)展仍面臨諸多問題亟待解決。一方面，SoC芯片的單個模塊承載晶體管數(shù)量龐大，其制備難度極高；另一方面，SoC芯片研發(fā)周期較長且生產(chǎn)成本較高。Chiplet芯片可采用不同先進制程工藝，具備面積小、制造成本低、良率高等優(yōu)勢，未來有望成為SoC芯片替代產(chǎn)品。
Chiplet芯片適用于眾多領(lǐng)域，主要包括汽車電子、消費電子、數(shù)據(jù)中心、高性能計算以及網(wǎng)絡(luò)通信等。近年來，隨著下游行業(yè)景氣度提升，Chiplet芯片市場規(guī)模持續(xù)增長。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2025-2029年全球及中國Chiplet芯片行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報告》顯示，2024年全球Chiplet芯片市場規(guī)模達到近60億美元，創(chuàng)造歷史新高。
全球Chiplet芯片市場主要參與者包括美國蘋果公司（APPLE）、美國英特爾公司（Intel）、美國超威半導(dǎo)體公司（AMD）、臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）等。目前，英特爾已成功推出基于Chiplet制成的數(shù)據(jù)中心GPU。
在本土方面，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國大陸轉(zhuǎn)移，我國Chiplet芯片行業(yè)發(fā)展速度有所加快。芯原股份、華為、寒武紀、壁仞科技、芯粒微等為我國Chiplet芯片市場主要參與者。芯粒微自主研發(fā)的S1100X系列芯片采用Chiplet技術(shù)制成，產(chǎn)品具備體積小、抗輻射、抗干擾等優(yōu)勢。
新思界
行業(yè)分析人士表示，Chiplet芯片在眾多高新技術(shù)領(lǐng)域需求旺盛，未來伴隨下游行業(yè)景氣度提升，其市場空間有望擴展。與海外發(fā)達國家相比，我國Chiplet芯片行業(yè)起步較晚，但發(fā)展勢頭迅猛，已有多家企業(yè)布局其研發(fā)及生產(chǎn)賽道。
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