單晶金剛石襯底，指以單晶金剛石為基材制成的可作為外延生長其他半導(dǎo)體材料的基底材料。單晶金剛石襯底具備載流子遷移率高、熱導(dǎo)率高、禁帶寬度高、高溫穩(wěn)定性好、耐腐蝕等優(yōu)勢，在電子器件制造過程中擁有潛在應(yīng)用價(jià)值。
單晶金剛石為單晶金剛石襯底主要基材。單晶金剛石具備擊穿電壓高、介電常數(shù)低、抗輻射能力強(qiáng)、空穴遷移率高、本征載流子濃度低等優(yōu)勢，是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料。近年來，隨著技術(shù)進(jìn)步以及應(yīng)用需求增長，我國高品質(zhì)單晶金剛石市場占比不斷提升，這將為單晶金剛石襯底行業(yè)發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)。
單晶金剛石襯底主要用于制造電子器件，5G通信、汽車電子、消費(fèi)電子、醫(yī)療衛(wèi)生以及航空航天等領(lǐng)域?yàn)槠浣K端市場。在5G通信領(lǐng)域，單晶金剛石襯底可用于制造射頻功率器件；在汽車電子領(lǐng)域，其可用于電動(dòng)汽車電池管理系統(tǒng)中。在應(yīng)用需求帶動(dòng)下，我國單晶金剛石襯底市場空間持續(xù)擴(kuò)展。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2025-2029年全球及中國單晶金剛石襯底行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報(bào)告》顯示，2024年我國單晶金剛石襯底市場規(guī)模達(dá)到近8億美元。
隨著高端電子器件市場占比提升，單晶金剛石襯底行業(yè)逐漸往大尺寸方向發(fā)展。馬賽克拼接法、三維生長法、異質(zhì)外延沉積法等為大尺寸單晶金剛石襯底制備方法。近年來，隨著本土企業(yè)及相關(guān)科研持續(xù)發(fā)力，我國單晶金剛石襯底技術(shù)水平不斷提升。2024年初，西安交通大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)2英寸異質(zhì)外延單晶金剛石自支撐襯底的規(guī)模化生產(chǎn)，產(chǎn)品已在5G通信領(lǐng)域獲得應(yīng)用。
全球單晶金剛石襯底主要生產(chǎn)企業(yè)包括日本EDP公司、日本Orbray公司、美國元素六公司（Element Six）等。2025年2月，日本EDP成功研制出全球最大尺寸單晶金剛石襯底。在本土方面，晶鉆科技、化合積電等為我國單晶金剛石襯底代表企業(yè)。晶鉆科技專注于大尺寸單晶金剛石的研究及生產(chǎn)，已擁有多項(xiàng)單晶金剛石襯底相關(guān)專利。
新思界
行業(yè)分析人士表示，單晶金剛石襯底作為新型半導(dǎo)體襯底材料，在眾多領(lǐng)域需求旺盛。未來伴隨市場需求逐漸釋放，我國單晶金剛石襯底行業(yè)發(fā)展速度將進(jìn)一步加快。與海外發(fā)達(dá)國家相比，我國單晶金剛石襯底行業(yè)起步較晚，市場參與者較少。未來隨著研究深入、技術(shù)進(jìn)步，我國單晶金剛石襯底行業(yè)發(fā)展態(tài)勢將持續(xù)向好。
關(guān)鍵字：
