CMP漿料，即化學機械拋光過程中所使用的漿料，是半導體制造所需關鍵材料之一。
化學機械拋光，英文縮寫CMP，通過化學腐蝕與機械研磨使晶圓表面達到納米級平整度。CMP是半導體工業中的重要技術環節之一，在大規模集成電路發展背景下，其重要性日益突出。CMP工藝過程中，CMP漿料不可或缺。CMP漿料作用包括兩方面，一是與晶圓表層進行化學反應來使其軟化，達到腐蝕效果，二是用作磨料，通過機械研磨實現拋光。
CMP漿料的性能與質量直接影響晶圓表面質量。CMP漿料主要包括單一成分漿料、兩種或兩種以上成分混合漿料等。單一成分CMP漿料包括二氧化硅（SiO2）漿料、氧化鈰（CeO2）漿料、氧化鋁（Al2O3）漿料等，此外還有二氧化鈦（TiO2）漿料、二氧化鋯（ZrO2）漿料等；混合成分CMP漿料是將上述單一成分漿料中的兩種或多種進行混合制成的CMP漿料，可以進一步提高拋光速度與質量。
根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）公布數據顯示，2025年1-6月，全球半導體市場規模3460億美元，同比增長18.9%。受益于5G、人工智能、新能源汽車等產業發展，全球芯片市場需求持續上升，帶動半導體領域對CMP漿料需求攀升。同時，芯片制程工藝不斷發展，晶圓表面平坦化要求不斷提高，拉動市場對CMP漿料性能與質量要求不斷提升。
從中國來看，近年來全球晶圓代工市場持續快速增長，受益工業轉型升級以及汽車電子、消費電子等產業持續發展壯大，中國市場對芯片需求旺盛，中國大陸地區晶圓代工產能增長速度居于全球首位，因此中國晶圓代工市場規模增長速度高于全球平均水平。在此背景下，中國CMP漿料行業發展前景極為廣闊。
新思界
行業分析人士表示，在全球范圍內，CMP漿料生產企業主要是卡博特微電子（Cabot Microelectronics）、富士膠片（Fujifilm Corporation）、默克（Merck）等。在我國市場中，CMP漿料生產企業主要有北京國瑞升科技集團股份有限公司、湖北鼎龍新材料有限公司、上海新安納電子科技有限公司、安集微電子科技（上海）股份有限公司等。現階段，我國CMP漿料廠商在低端市場中占有率持續攀升，但高端市場競爭力仍有不足，需求對外依賴度依然較大。
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