金屬陶瓷封裝管殼，指由陶瓷基體、金屬引腳、密封環(huán)等部件構(gòu)成的半導(dǎo)體器件封裝外殼。金屬陶瓷封裝管殼具備密封性好、熱穩(wěn)定性佳、高頻特性好以及機械強度高等特點，在消費電子、通信系統(tǒng)、汽車電子、航空航天以及工業(yè)控制等領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。
金屬陶瓷封裝管殼主要原材料為金屬和陶瓷。金屬材料包括金、銀、鎳、不銹鋼、鎢、鉬、鋁、錳以及銅；陶瓷材料包括氮化鋁（AlN）、氧化鈹（BeO）以及氧化鋁（Al₂O₃）。氧化鋁具備耐電強度高、電絕緣性好、沖擊韌性高等特點，在金屬陶瓷封裝管殼制備過程中應(yīng)用較多。目前，我國氧化鋁供應(yīng)較為充足，這將為金屬陶瓷封裝管殼行業(yè)發(fā)展提供有利條件。
金屬陶瓷封裝管殼在眾多領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。在消費電子領(lǐng)域，金屬陶瓷封裝管殼可用于平板電腦、智能手機以及可穿戴設(shè)備中的濾波器、微控制器以及集成放大器等器件封裝環(huán)節(jié)；在通信系統(tǒng)領(lǐng)域，其可用于5G通信基站、光通信模塊以及射頻器件中；在航空航天領(lǐng)域，其可用于機載電子設(shè)備中。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
中國金屬陶瓷封裝管殼產(chǎn)業(yè)發(fā)展及“十五五規(guī)劃”建議報告》顯示，在應(yīng)用需求拉動下，金屬陶瓷封裝管殼市場空間不斷擴展。2024年全球金屬陶瓷封裝管殼市場規(guī)模達(dá)到近220億元，同比增長超過5%。預(yù)計未來一段時間，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度加快，金屬陶瓷封裝管殼市場規(guī)模還將進一步增長。到2030年，全球金屬陶瓷封裝管殼市場規(guī)模將突破300億元。
全球金屬陶瓷封裝管殼主要生產(chǎn)商包括日本特殊陶業(yè)株式會社（Niterra）、日本京瓷株式會社（Kyocera）、德國肖特集團（SCHOTT）、美國AdTech Ceramics公司等。在本土方面，我國金屬陶瓷封裝管殼市場參與者包括中瓷電子、潮州三環(huán)、固家智能等。中瓷電子金屬陶瓷封裝管殼技術(shù)水平及產(chǎn)品質(zhì)量已達(dá)到全球領(lǐng)先，占據(jù)我國市場較大份額。
新思界
行業(yè)分析人士表示，金屬陶瓷封裝管殼作為電子器件封裝材料，在眾多高新技術(shù)領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。未來隨著市場需求逐漸釋放，我國金屬陶瓷封裝管殼行業(yè)發(fā)展空間將得到進一步擴展。與海外發(fā)達(dá)國家相比，我國金屬陶瓷封裝管殼行業(yè)起步較晚，但發(fā)展勢頭迅猛，本土企業(yè)已具備高質(zhì)量產(chǎn)品自主研發(fā)及生產(chǎn)實力。
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