車載SoC芯片，又稱車規(guī)級SoC芯片，指在單一芯片上集成多個功能組件的汽車用系統(tǒng)級芯片。與傳統(tǒng)車載MCU芯片相比，車載SoC芯片具備功能集成度高、安全可靠性高等特點，在智能駕駛和智能座艙領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。
車載SoC芯片主要硬件包括存儲器、處理器以及外設(shè)I/O等。處理器為車載SoC芯片核心組成部分，包含硬件安全模塊、圖像/視頻處理單元、AI加速單元以及通用邏輯運算單元。近年來，伴隨國家政策支持以及技術(shù)進(jìn)步，我國車載SoC芯片硬件性能不斷優(yōu)化。在此背景下，車載SoC芯片行業(yè)發(fā)展速度進(jìn)一步加快。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2025-2029年車載SoC芯片行業(yè)深度市場調(diào)研及投資策略建議報告》顯示，車載SoC芯片主要應(yīng)用于智能駕駛和智能座艙領(lǐng)域。在智能駕駛領(lǐng)域，車載SoC芯片支持并行計算和復(fù)雜算法，可用于處理傳感器數(shù)據(jù)、融合感知信息以及規(guī)劃路徑。近年來，隨著自動駕駛技術(shù)不斷進(jìn)步，數(shù)據(jù)處理實時性要求及算法復(fù)雜度有所提高，帶動車載SoC芯片市場需求不斷增長。
在智能座艙領(lǐng)域，車載SoC芯片支持多種通信協(xié)議，能夠與移動設(shè)備以及車載網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)互聯(lián)，可用于語音交互、車載娛樂系統(tǒng)以及數(shù)字儀表盤中。在應(yīng)用需求拉動下，我國智能座艙市場規(guī)模不斷增長，2024年超過1000億元。在此背景下，我國車載SoC芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢將持續(xù)向好。
全球車載SoC芯片市場主要參與者包括韓國Telechips公司、韓國三星集團(tuán)（Samsung）、美國特斯拉公司（Tesla）、美國高通公司（Qualcomm）、美國英偉達(dá)公司（NVIDIA）、美國德州儀器公司（TI）、日本瑞薩電子株式會社（Renesas Electronics）等。英偉達(dá)推出的高算力車載SoC芯片已在多款車型獲得應(yīng)用。
在本土方面，隨著本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國車載SoC芯片市場國產(chǎn)化進(jìn)程不斷加快。我國車載SoC芯片主要生產(chǎn)企業(yè)包括芯瑞達(dá)、星宸科技、思特威、華為海思、芯擎科技、芯馳科技、晶晨股份等，芯瑞達(dá)旗下子公司瑞龍電子推出的車載SoC芯片性能已超過市場主流產(chǎn)品。
新思界
行業(yè)分析人士表示，車載SoC芯片作為高性能汽車芯片，應(yīng)用需求旺盛，行業(yè)發(fā)展速度不斷加快。未來伴隨我國汽車行業(yè)景氣度提升，車載SoC芯片市場空間將得到進(jìn)一步擴(kuò)展。受益于技術(shù)進(jìn)步，我國國產(chǎn)車載SoC芯片市場占比將不斷提升。
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