微波復合介質基板，指在高頻電磁場環境下實現信號傳輸、元件承載與電路集成的關鍵功能材料。微波復合介質基板需具備機械強度高、導熱性好、介電損耗低等特點，在通信系統、國防軍工以及汽車電子等領域應用較多。
微波復合介質基板通常由樹脂基體、增強材料、陶瓷填料、金屬化材料以及旋磁材料等為原材料制成，其中樹脂基體包括聚四氟乙烯（PTFE）、碳氫樹脂、氟化乙烯丙烯共聚物（FEP）等。聚四氟乙烯具備耐腐蝕、耐高溫、化學穩定性好、摩擦系數低等優勢，應用范圍較廣。乳液聚合法、懸浮聚合法等為聚四氟乙烯主要制備方法。受益于技術進步以及應用需求增長，我國聚四氟乙烯產量不斷提升，2024年達到近25萬噸，這將為微波復合介質基板行業發展提供有利條件。
根據新思界產業研究中心發布的《
2025-2030年微波復合介質基板行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，微波復合介質基板作為一種微波元器件載體，在通信系統領域需求旺盛。近年來，隨著國家政策支持以及技術進步，我國5G行業發展速度不斷加快。據國家工信部統計數據顯示，截至2024年底，我國5G基站數量達到425萬個。微波復合介質基板可用于天線、耦合器以及濾波器等5G通信系統組件中。未來隨著應用需求增長，我國微波復合介質基板行業發展將迎來機遇。
全球微波復合介質基板市場主要集中于歐美以及日本等國，代表企業包括日本株式會社村田制作所（Murata Manufacturing）、日本東芝株式會社（TOSHIBA）、美國羅杰斯公司（Rogers）等。美國羅杰斯具備高性能微波復合介質基板規模化生產實力，占據全球市場較大份額。
在本土方面，隨著技術成熟度提升，我國微波復合介質基板市場國產化進程有所加快。泰興市航宇微波材料有限公司、南京硅工電子科技有限公司、中國電子科技集團有限公司等為我國微波復合介質基板市場主要參與者。航宇微波材料專注于微波印刷電路基板的研發及生產，為我國微波復合介質基板代表企業。
新思界
行業分析人士表示，受益于我國5G通信行業發展速度加快，微波復合介質基板市場空間不斷擴展。在行業發展初期，受技術壁壘高、生產成本高等因素限制，我國微波復合介質基板高度依賴進口。未來隨著本土企業持續發力，我國國產微波復合介質基板市場占比有望提升。
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