微波復合介質(zhì)基板，指在高頻電磁場環(huán)境下實現(xiàn)信號傳輸、元件承載與電路集成的關(guān)鍵功能材料。微波復合介質(zhì)基板需具備機械強度高、導熱性好、介電損耗低等特點，在通信系統(tǒng)、國防軍工以及汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用較多。
微波復合介質(zhì)基板通常由樹脂基體、增強材料、陶瓷填料、金屬化材料以及旋磁材料等為原材料制成，其中樹脂基體包括聚四氟乙烯（PTFE）、碳氫樹脂、氟化乙烯丙烯共聚物（FEP）等。聚四氟乙烯具備耐腐蝕、耐高溫、化學穩(wěn)定性好、摩擦系數(shù)低等優(yōu)勢，應(yīng)用范圍較廣。乳液聚合法、懸浮聚合法等為聚四氟乙烯主要制備方法。受益于技術(shù)進步以及應(yīng)用需求增長，我國聚四氟乙烯產(chǎn)量不斷提升，2024年達到近25萬噸，這將為微波復合介質(zhì)基板行業(yè)發(fā)展提供有利條件。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2025-2030年微波復合介質(zhì)基板行業(yè)市場深度調(diào)研及投資前景預測分析報告》顯示，微波復合介質(zhì)基板作為一種微波元器件載體，在通信系統(tǒng)領(lǐng)域需求旺盛。近年來，隨著國家政策支持以及技術(shù)進步，我國5G行業(yè)發(fā)展速度不斷加快。據(jù)國家工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截至2024年底，我國5G基站數(shù)量達到425萬個。微波復合介質(zhì)基板可用于天線、耦合器以及濾波器等5G通信系統(tǒng)組件中。未來隨著應(yīng)用需求增長，我國微波復合介質(zhì)基板行業(yè)發(fā)展將迎來機遇。
全球微波復合介質(zhì)基板市場主要集中于歐美以及日本等國，代表企業(yè)包括日本株式會社村田制作所（Murata Manufacturing）、日本東芝株式會社（TOSHIBA）、美國羅杰斯公司（Rogers）等。美國羅杰斯具備高性能微波復合介質(zhì)基板規(guī)模化生產(chǎn)實力，占據(jù)全球市場較大份額。
在本土方面，隨著技術(shù)成熟度提升，我國微波復合介質(zhì)基板市場國產(chǎn)化進程有所加快。泰興市航宇微波材料有限公司、南京硅工電子科技有限公司、中國電子科技集團有限公司等為我國微波復合介質(zhì)基板市場主要參與者。航宇微波材料專注于微波印刷電路基板的研發(fā)及生產(chǎn)，為我國微波復合介質(zhì)基板代表企業(yè)。
新思界
行業(yè)分析人士表示，受益于我國5G通信行業(yè)發(fā)展速度加快，微波復合介質(zhì)基板市場空間不斷擴展。在行業(yè)發(fā)展初期，受技術(shù)壁壘高、生產(chǎn)成本高等因素限制，我國微波復合介質(zhì)基板高度依賴進口。未來隨著本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國國產(chǎn)微波復合介質(zhì)基板市場占比有望提升。
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