智能座艙SoC芯片，又稱智能座艙系統級芯片，指能夠處理多個單元和接口電路的汽車芯片。智能座艙SoC芯片具備算力高、集成度高、安全可靠性高、能夠同時運行多個操作系統等特點，在乘用車以及商用車中需求旺盛。
智能座艙SoC芯片核心技術包括數據采集技術、多核異構設計、低延遲通信技術等。多核異構設計能夠將硬件集成于單一芯片，提升數據處理速度。未來隨著技術進步，智能座艙SoC芯片行業發展態勢將持續向好。
智能座艙SoC芯片主要應用在智能座艙中。與傳統座艙相比，智能座艙具備較高集成度，可利用單個SoC芯片驅動座艙內多個屏幕，包括中控屏、儀表顯示屏、主駕屏、副駕屏以及HUD等。近年來，伴隨技術成熟度提升以及用戶需求升級，我國智能座艙市場滲透率不斷提高，2025年上半年達到近70%。在此背景下，智能座艙SoC芯片行業發展將迎來機遇。
根據新思界產業研究中心發布的《
2025年全球及中國智能座艙SoC芯片產業深度研究報告》顯示，2024年我國智能座艙SoC芯片市場規模達到近150億元，同比增長超過30%。預計未來一段時間，隨著國家政策支持以及汽車行業逐漸往智能化方向發展，我國智能座艙SoC芯片市場規模還將進一步增長，到2030年將突破650億元。
全球智能座艙SoC芯片行業集中度較高，頭部優勢企業占據市場較大份額。日本瑞薩電子株式會社（Renesas Electronics）、美國高通公司（Qualcomm）和超威半導體公司（AMD）為全球智能座艙SoC芯片主要生產商，其中美國高通占據市場近七成份額。在本土方面，我國智能座艙SoC芯片市場主要參與者包括星宸科技、瑞芯微、芯擎科技、華為海思、聯發科等。
華為海思為我國端到端板級芯片和模組解決方案供應商，其推出的智能座艙SoC芯片包括麒麟9610A芯片、麒麟990A芯片、麒麟9000A芯片等，麒麟9610A芯片已在問界M9、問界M5智駕版等車型獲得應用。未來隨著本土企業持續發力，我國智能座艙SoC芯片行業發展速度有望加快。
新思界
行業分析人士表示，智能座艙SoC芯片作為車載SoC芯片細分產品，應用前景廣闊。未來隨著市場需求逐漸釋放，我國智能座艙SoC芯片行業空間將得到進一步擴展。近年來，我國企業正在積極推進對于智能座艙SoC芯片的研發及生產，未來行業將逐漸往高性能方向發展。
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