四(二甲氨基)錫（TDMASn）是半導體前驅體材料 我國企業布局不斷深入

　　四(二甲氨基)錫，別名四(二甲胺基)錫，英文簡稱TDMASn，分子式為C8H24N4Sn，CAS號為1066-77-9，分子量為295.01，常溫下外觀無色透明液體狀，對皮膚、眼睛、呼吸系統有刺激性，密度1.17g/cm3，沸點54℃，閃點-8℃，易燃燒，對水敏感，遇水會發生反應放出易燃氣體，存儲需密封并遠離火種、熱源、氧化劑。

 

　　根據新思界產業研究中心發布的《2025年中國四（二甲氨基）錫（TDMASn）市場專項調研及企業“十五五規劃”建議報告》顯示，四(二甲氨基)錫是金屬有機化合物，主要用作半導體前驅體材料，兼具III-V族半導體、金屬有機前驅體特點，屬于金屬二烷基酰胺類前驅體。四(二甲氨基)錫采用化學氣相沉積法（CVD）、原子層沉積法（ALD）等工藝，在襯底之上沉積制備錫基薄膜，可以廣泛應用在集成電路、半導體器件、鈣鈦礦太陽能電池等制造領域。

 

　　我國四(二甲氨基)錫市場布局機構與企業主要有南京大學材料MO源研究開發中心、江蘇南大光電材料股份有限公司、合肥安德科銘半導體科技有限公司、蘇州源展材料科技有限公司等。其中，合肥安德科銘半導體科技有限公司控股子公司銅陵安德科銘電子材料科技有限公司于2025年9月5日獲得安徽省應急管理廳發放的危險化學品安全生產許可證，其中包括0.25噸/年四(二甲胺基)錫產能。

 

　　我國四(二甲氨基)錫產能還將不斷擴大。2025年8月，荊州市生態環境局受理公示了太和氣體（荊州）有限公司高端電子化學品材料項目環境影響報告書，該項目總投資50000萬元，建設內容中包括50噸/年四(二甲氨基)錫產能，產品純度99.999%，未來順利投產后將作為主產品外售。

 

　　2024年4月，銅陵安德科銘電子材料科技有限公司授權公告了一項名為“一種四(二甲氨基)錫的制備方法”的專利，在惰性氣體保護與催化劑存在下，于一定溫度條件下，將二甲胺加入至四丁基錫中進行反應得到該產品，催化劑可以采用乙酸鈀、雙環戊二烯基二甲基鈦或者三氟甲烷磺酸鋅，該發明反應過程不含有氯離子，且后處理過程簡單。

 

　　新思界行業分析人士表示，除此之外，2023年以來在我國申請的四(二甲氨基)錫制備方法相關專利還有蘇州源展材料科技有限公司的“一種四(二甲氨基)錫的制備方法”，浙江博瑞電子科技有限公司的“一種四(二甲氨基)錫的新制備方法”等。

 

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