半導體是許多工業整機設備的核心，普遍應用于計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等核心領域，半導體主要由四個組成部分組成：集成電路、光電器件、分立器件、傳感器。全球半導體業的軍備競賽越來越激烈，為了迎戰三星、英特爾等對手，臺積電已宣布未來幾年將在臺灣投資興建三奈米先進制程新廠。臺積電創辦人暨董事長張忠謀稱，這座新廠的投資金額預估最高將達逾200億美元。
自從去年宣布將發展3奈米制程后，臺積電便一直在評估新廠廠址，甚至將美國納入考慮，不過，在臺灣政府承諾解決水電等相關問題后，也考量到對臺灣經濟的重要性，臺積電終于宣布新廠將落腳在臺灣的南部科學工業園區臺南園區。
主要客戶包括蘋果及高通的臺積電，近幾年每年的資本支出大約都在百億美元左右，用于擴大和升級生產線，而且隨著芯片制程技術愈先進，所需投入的成本也越高。往后臺積電的資本支出可能逐步攀高至每年上看110億美元。
有“半導體教父”之稱的張忠謀，當年創造了晶圓代工模式，讓無晶圓廠將設計交給臺積電生產，帶動IC設計業興起，引導半導體產業走向設計、制造、封測的專業分工模式。目前在全球規模達500億美元的市場中，占有率達59%，市值已幾乎是臺灣第二大晶圓代工廠聯電的30倍大。
晶圓代工在產能及技術上需要龐大的前期投資。而中國大陸在官方支持下，很快就要加入競賽之列。包括中芯國際及清華紫光集團等半導體業者正競相擴產，這可能導致市場產能過剩的局面。不過，中國大陸的后進者可能還需好幾年的時間才有機會達到臺積電的技術門檻，一部分的原因在于，沒有業者會出售自己所擁有的領先技術。
未來可見的幾年臺積電以美元計價的營收增長將約每年5%-10%，以2017年來看預估增長接近10%。意味著今年營收增長將低于2016年的12.4%及2015年的11%。
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行業分析師表示，對全球晶圓代工龍頭臺積電來說，為了要保持領先地位，需付出的代價越來越高。隨著汽車、家電等越來越多裝置都能連上網，新興的物聯網芯片需求將是臺積電下一個增長動力。
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