杭州士蘭微電子股份有限公司坐落于杭州高新技術產業開發區，是專業從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業，公司現在的主要產品是集成電路和半導體產品。
10月中旬，杭州士蘭微發布了今年三季度業績預增公告，預計今年前三季度實現的凈利潤與去年同期相比將增加100%至130%，去年同期歸屬于上市公司股東的凈利潤60,637,660.15元。今年上半年，士蘭微實現營業收入12.98億元，同比增長22.90%；實現凈利潤8442.55萬元，同比增長243.77%。上半年，士蘭微集成電路、分立器件產品的營業收入分別較去年同期增長17.16%和17.54%。
三季度公司集成電路、分立器件產品的出貨量均保持較快增長，公司子公司杭州士蘭集成電路有限公司（以下簡稱“士蘭集成”）的芯片生產線保持滿負荷生產，產品結構進一步優化，公司及子公司士蘭集成的盈利水平得到進一步提升。此外，三季度士蘭微子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司8英寸芯片生產線已有部分產品導入批量生產，產出逐月增加，9月份芯片產出已達到10000片。
士蘭微是國內最大的IDM廠商正保持良性快速發展，國家大基金也非常支持士蘭微電子做大IDM規模，同時國家大基金也是士蘭微生產線的重要投資股東之一，在8英寸產線上投資了士蘭微6億元。士蘭微五英寸和六英寸產線，目前產能為21萬片/月，在2017年全球芯片制造6英寸及6英寸以下的產能中，士蘭微產能排名占到全球第五位。
今年以來，士蘭微5英寸和6英寸產線都在滿載運行，同時8英寸產線也開始導入生產，整體制造產能依舊供不應求。今年三月份8英寸產線實現第一個研片跑通，8月份單月產出已達到6500片，今年年底力爭達到15000片/月，目標明年年底實現每月3萬-4萬片的產能，爭取能夠滿足市場的需求。同時，士蘭微將要完成高壓集成電路、超結MOSFET、IGBT等工藝平臺的導入和進入量產爬坡期。
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行業分析師表示，長期以來，士蘭微堅持走“設計制造一體化”的IDM模式，有力地支撐了特色工藝和產品的研發，形成了特色工藝技術與產品研發的緊密互動、以及器件、集成電路和模塊產品的協同發展。隨著8英寸芯片生產線的產能逐步釋放和高壓集成電路、超結MOSFET、IGBT等工藝平臺的導入，將持續推動士蘭微整體營收的較快成長。
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《2017-2021年芯片行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》！
